RDNA3

2024年1月8日 — 系列處理器整合RDNA 3 GPU 架構，依照不同CPU 型號，分別會導入Radeon 780M、Radeon 760M 與Radeon 740M 等iGPU。

RDNA 3 is a GPU microarchitecture designed by AMD, released with the Radeon RX 7000 series on December 13, 2022. Alongside powering the RX 7000 series, ...

2024年3月22日 — AMD 正式確認將於2024 年推出RDNA 3+ GPU 架構，用於搭載Zen 5 CPU、XDNA 2 NPU 的Strix Point APU，AI 性能提升3 倍，將與Intel Arrow Lake、Lunar ...

2023年5月24日 — AMD RDNA 3 架構在旗艦高階卡Radeon RX 7900 XTX 與RX 7900 XT 推出後，時至今日5 個月過去後才推出後續的新卡，但並非是預期的主流高階RX 7800 ...

2022年11月13日 — AMD RDNA 3 架構的小晶片設計結合5奈米與6奈米製程節點，兩種製程各自為特定的工作進行最佳化！RDNA 3 架構上進行了許多底層方面的修改，塞進更多計算單元 ...

AMD RDNA™ 3 架構採用業界先進的小晶片技術，擁有次世代效能、視覺效果和能效。 領先業界的每瓦效能. AMD RDNA™ 架構不斷進步，逐代提升每瓦效能效率，帶來日益出色 ...

2022年11月4日 — AMD RDNA 3架構的小晶片設計結合5奈米與6奈米製程節點，兩種製程各自為特定的工作進行最佳化。此突破性架構不僅比AMD RDNA 2架構提供高達54%的每瓦效能 ...

2023年9月8日 — 今年4月AMD新一代專業繪圖加速卡登場，透過W7900與W7800這兩款高階機型的推出，揭開Radeon PRO W7000系列產品的序曲，主打特色，包括導入GPU架構RDNA ...

2022年11月4日 — RDNA 3 完整核心將由300mm2 面積的GCD，以及6 組各37mm2 的MCD（16MB 容量之Infinity Cache）組成，內建高達580 億個電晶體，較上代的268 億高出一倍以上 ...

2023年3月15日 — 視訊記憶體為24GB 20Gbps GDDR6，頻寬可達960GB / s，加上96MB 無限快取，等效頻寬可達3.5TB / s。顯示卡的 TBP 功耗為355W，推薦電源800W 起。